La soldadura es menos fácil para los componentes SMT que para los de inserción. La soldadura puede definirse como aquel proceso que conduce a la unión de dos metales mediante la adición de una aleación con un determinado rango de temperatura. Un tiempo de soldadura prolongado, combinado con un valor de temperatura bajo, conduce a la formación de rejillas gruesas y desordenadas que corresponden a una mala estanqueidad de la junta, en particular en lo que se refiere al deslizamiento (fuerza radial). La aleación normalmente utilizada (aleación eutéctica) tiene un punto de fusión de 183°C y los elementos que son sus constituyentes principales están presentes con un porcentaje de 63% para Sn y 37% para Pb; También es muy utilizada la composición SnPbAg, a la que la adición del tercer elemento confiere mayor soldabilidad. Durante la primera fase de precalentamiento, la tarjeta pasa de la temperatura ambiente, que se supone que es de 25°C, a una de unos 120°C en un intervalo de tiempo de unos 50-60 s. Durante esta fase el gradiente térmico es de unos 2°C/s, la placa y los componentes se llevan a unos 100°C para que no sufran choques térmicos, los fundentes contenidos en la soldadura en pasta alcanzan la superficie superior y lentamente comienzan a evaporar. En los siguientes 90 segundos, la temperatura de la tarjeta se eleva a unos 170°C y los activadores presentes en la pasta realizan su función de decapado.